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松越機房精密空調(diào)云數(shù)據(jù)恒溫恒濕機安裝調(diào)試現(xiàn)場

作者:CEO 時間:2023-07-13

信息摘要:在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言,室溫在規(guī)

松越機房精密空調(diào)云數(shù)據(jù)恒溫恒濕機安裝調(diào)試現(xiàn)場

松越機房精密空調(diào)云數(shù)據(jù)恒溫恒濕機安裝調(diào)試現(xiàn)場

  在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性就會降低約25%;而對電容器,溫度每增加10℃,其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,溫度過高,印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?,溫度過低,絕緣材料會變脆,同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言,溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。

  濕度對計算機設備的影響也同樣明顯,當相對濕度較高時,水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜,容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓,試驗表明:在計算機機房中,如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達V,相對濕度為5%時,靜電電壓可達V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設備機房設計的空調(diào),它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機房設備使用的穩(wěn)定及可靠性,需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

  1、全年制冷由于機房的發(fā)熱量很大,發(fā)熱量過高會導致一系列問題。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。這里需要提到的一點是機房空調(diào)也有加熱器,只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低,避免房間溫度降低得太快(機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃,濕度每小時不超過5%)。

  2、高顯熱比顯熱比是顯冷量與總冷量的比值。空調(diào)的總冷量是顯冷量和潛冷量之和,其中顯熱制冷是用來降溫的,而潛冷是用來除濕的。機房的熱量主要是顯熱,所以機房空調(diào)的顯熱比較高,一般在0.9以上(普通舒適型空調(diào)只有0.6左右)。大風量、小焓差是機房空調(diào)與其他空調(diào)的本質(zhì)區(qū)別。采用大風量,可以使出風溫度不至于太低,并加大機房的換氣次數(shù),這對服務器和計算機的運算都是有利的。機房的短時間內(nèi)溫度變化太大會造成服務器運算錯誤,機房濕度太低會造成靜電(濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏)。

  3、高能效比能效比(COP)即使能量與熱量之間的轉(zhuǎn)換比率,1單位的能量,轉(zhuǎn)換為3單位的熱量,COP=3。由于大部分機房空調(diào)采用渦旋式壓縮機(小的功率也有2.75KW),COP大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。4、高精度設計機房空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié),也可以對濕度可以調(diào)節(jié),并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求,如果變化太大,計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯,對服務商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。機房空調(diào)要求一般在溫度精度達±2℃,濕度精度±5%,高精度機房空調(diào)可以溫度精度達到±0.5℃,濕度精度達到±2%。5、高可靠性一個機房注重的就是可靠性。全年8760小時要*運行,就需要機房空調(diào)可靠的零部件和的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份,一臺空調(diào)出了問題,其他空調(diào)就可以馬上接管整個系統(tǒng)。

  在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。

  溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性就會降低約25%;而對電容器,溫度每增加10℃,其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,溫度過高,印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?,溫度過低,絕緣材料會變脆,同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言,溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。

  濕度對計算機設備的影響也同樣明顯,當相對濕度較高時,水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜,容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓,試驗表明:在計算機機房中,如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達V,相對濕度為5%時,靜電電壓可達V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設備機房設計的空調(diào),它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機房設備使用的穩(wěn)定及可靠性,需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

  1、全年制冷由于機房的發(fā)熱量很大,發(fā)熱量過高會導致一系列問題。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。這里需要提到的一點是機房空調(diào)也有加熱器,只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低,避免房間溫度降低得太快(機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃,濕度每小時不超過5%)。

  2、高顯熱比顯熱比是顯冷量與總冷量的比值??照{(diào)的總冷量是顯冷量和潛冷量之和,其中顯熱制冷是用來降溫的,而潛冷是用來除濕的。機房的熱量主要是顯熱,所以機房空調(diào)的顯熱比較高,一般在0.9以上(普通舒適型空調(diào)只有0.6左右)。大風量、小焓差是機房空調(diào)與其他空調(diào)的本質(zhì)區(qū)別。采用大風量,可以使出風溫度不至于太低,并加大機房的換氣次數(shù),這對服務器和計算機的運算都是有利的。機房的短時間內(nèi)溫度變化太大會造成服務器運算錯誤,機房濕度太低會造成靜電(濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏)。

  3、高能效比能效比(COP)即使能量與熱量之間的轉(zhuǎn)換比率,1單位的能量,轉(zhuǎn)換為3單位的熱量,COP=3。由于大部分機房空調(diào)采用渦旋式壓縮機(小的功率也有2.75KW),COP大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。4、高精度設計機房空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié),也可以對濕度可以調(diào)節(jié),并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求,如果變化太大,計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯,對服務商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。機房空調(diào)要求一般在溫度精度達±2℃,濕度精度±5%,高精度機房空調(diào)可以溫度精度達到±0.5℃,濕度精度達到±2%。5、高可靠性一個機房注重的就是可靠性。全年8760小時要*運行,就需要機房空調(diào)可靠的零部件和的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份,一臺空調(diào)出了問題,其他空調(diào)就可以馬上接管整個系統(tǒng)。

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